晶點在學(xué)術(shù)上對其解釋是：聚合物的分子量高于周圍同種聚合物的分子量，而產(chǎn)生的過度聚合物。

晶點產(chǎn)生的原因

晶點通常是由機(jī)器設(shè)備、加工工藝、物料等造成的。但聚合物產(chǎn)生晶點的機(jī)理是因為過聚物的產(chǎn)生，所以只要可能產(chǎn)生過聚物均有可能導(dǎo)致晶點。

原料的影響

說是原料的影響其實是指原料的殘留催化劑影響。

聚合物生產(chǎn)時會有些催化劑殘留，在成型加工過程中，含有催化劑的聚合物熔體粘滯于生產(chǎn)設(shè)備表面，在高溫下，殘留的催化劑對聚合物繼續(xù)進(jìn)行催化聚合作用，因此會形成過度聚合物。

不同樹脂廠家的聚合設(shè)備及工藝不同，對殘留的催化劑處理純度有差異，其對聚合物在成膜中產(chǎn)生晶點有不同的影響，例如聚合物中殘留的催化劑含量低，設(shè)備結(jié)構(gòu)好，原料本身所含的晶點就少。

聚合物中氧的影響

這主要是加工溫度較高時，氧會使聚合物氧化產(chǎn)生自由基吸附在口模壁，自由基作為活性中心引發(fā)其他聚合物分子鏈反應(yīng)，在此處形成高濃度的不穩(wěn)定聚合物，在高溫下變成雜色點。

加入一定數(shù)量的抗氧劑，有防止氧對晶點的產(chǎn)生作用。

加工工藝、設(shè)備的影響

加工工藝主要是溫度控制等影響，原料長時間受熱、過度聚合、降解會導(dǎo)致晶點產(chǎn)生。

其實很多時候是設(shè)備導(dǎo)致的，例如：

吹膜機(jī)模頭部位設(shè)計欠佳、存在死角，造成少量原料長時間受熱、過度聚合、降解;

吹模機(jī)械的長徑比配置、模頭設(shè)計欠佳等;

螺桿上面或螺筒內(nèi)壁上面由于長期的積累，產(chǎn)生一些炭化的東西，而這些炭化的東西可以作為凝膠點，不斷的吸附更多的雜質(zhì)到它上面，同時也不斷的沾到薄膜上面造成所謂的晶點。

總而言之，成型設(shè)備定期清洗有利于減少晶點產(chǎn)生。

顏填料、色母粒等影響

現(xiàn)在薄膜生產(chǎn)習(xí)慣添加色母粒，色母粒的分散欠佳會導(dǎo)致晶點等不良缺陷，例如色母中選用的顏料表面處理不穩(wěn)定，在色母加工過程中“團(tuán)聚”，形成“粉點”色母的載體樹脂與成膜原料相容性欠佳。

減少或消除晶點的方法

了解以上晶點的形成原因，便可很容易對其控制，為您列出以下四種方法：

1、原料選擇純化好的樹脂，減少催化劑的影響;

2、薄膜成型工藝中增加濾網(wǎng)細(xì)度，勤換濾網(wǎng)(尤其是陳舊設(shè)備)，有利于晶點減少;

3、抗氧劑等適量添加;

4、在生產(chǎn)過程中添加鋼鐵表面潤滑劑，減少聚合物熔體粘滯在設(shè)備表面;

文章鏈接：聚風(fēng)塑料 .中塑在線

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

深圳市博新城實業(yè)有限公司專業(yè)生產(chǎn)防靜電包裝材料（防靜電屏蔽袋、防靜電真空袋、防靜電鋁箔袋等）、真空包裝材料（食品真空包裝袋、透明真空包裝袋、鋁箔包裝袋等）、承重包裝材料（耐撕裂乳白承重包裝、鋁塑承重包裝、普通型乳白承重包裝）、導(dǎo)電包裝材料（網(wǎng)格袋、炭黑導(dǎo)電氣泡袋等）及其各式緩沖包裝材料等，可根據(jù)客戶需求進(jìn)行量身定制。歡迎您的洽談及指教。

1/5